结论:

1. 微软对GB200的需求超过了其他CSP的总订单，其中2024年第四季度的订单量显著增加了3到4倍。
2. 微软GB200的关键组件供应商将在2024年第四季度开始大规模生产和出货，这将使得其供应链的表现早于其他CSP。
3. 微软GB200的关键组件供应商的收入确认将早于组装供应商的收入确认，即便组装供应商无法满足微软2024年第四季度的需求，关键组件也会先行出货。

行业调查与最新动态:

1. Blackwell芯片的量产将在2024年第四季度初开始。考虑到良率和测试效率，预计在2024年第四季度的出货量约为15万至20万台，预计在2025年第一季度出货量将增长至200-250%，达到50万至55万台。

2. 目前微软是采购GB200最积极的客户。除了2024年第四季度用于测试的GB200 NVL36订单外，微软最近计划在英伟达的DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）进入大规模量产（约2025年第二季度中期）之前，先获取定制的GB200 NVL72设备。

3. 微软在2024年第四季度对GB200的订单最近从之前的300至500个机架（主要是NVL36）激增到大约1400至1500个机架（其中约70%为NVL72）。后续微软的订单将主要集中在NVL72。

4. 不管富士瑞典分公司能否满足微软在2024年第四季度对GB200的需求，该公司最近与关键组件供应商讨论了2024年第四季度的产能扩展（大约是原产能的1.5到2倍），并提前准备库存。

5. 根据全球最大的两家GB200组装供应商富士和广达的调查，目前微软的GB200订单似乎超过了其他云服务提供商的总订单。

6. 微软将首先在温度较低的数据中心部署GB200（如美国的华盛顿州、加拿大的魁北克市、芬兰的赫尔辛基等），以主动减轻可能由于时间不足而未能充分优化的冷却系统的影响。

7. 其他云服务提供商的订单，例如亚马逊在2024年第四季度订购的300至400个GB200 NVL36机架，以及Meta专注于Ariel而不是Bianca的架构，订单量都远低于微软。这并不一定表明其他云服务提供商保守，而是微软当前对GB200的需求远高于其他云服务提供商。